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封裝產品

MAKING OUR LIVES BETTER

提升照明品質,創造優質生活,是我們不斷創新的動力!

隨著材料科技的進步,LED的發光效率大幅提升,單晶片高功率封裝及多晶片陣列式模組已逐漸成為照明技術的發展主軸。LED光源的應用因此更加廣泛,從以往的戶外顯示、指示燈及手機光源,跨入到顯示器背光源、建築景觀照明、生活照明等領域。LED省電耐用及環保的特性,使其成為未來照明應用的主流。

光磊科技的封裝事業,乃彙集光電、矽電、系統等事業處多年的技術與經驗,發揮垂直整合的優勢,提升產品性能與封裝品質,為客戶提供最具競爭力的解決方案。

本公司備有高規等級之封裝設施與設備,並以高導熱基板( Ceramic )及 flip chip為封裝材料,採用共晶(Eutectic)融合之晶圓式封裝,使得封裝元件達到低熱阻、高電流驅動之最佳信賴性產品。我們提供高信賴性的高功率封裝產品,解決您的照明燈源需求,提供創新的解決方案。

全色系高功率封裝產品 各類室內、戶外照明應用;大尺寸電視、顯示器背光照明、3C產品閃光燈、投影機燈源應用;情境醫療、美容照護應用、監視器光源;農業植物、漁業捕撈照明應用
金屬共晶覆晶製程封裝產品
COB模組產品
EOB模組產品